CLINTON, N.Y., August 20, 2026 – As a leading provider of advanced materials solutions for power device packaging, Indium Corporation® will feature its lineup of high-reliability products that are “Electrifying the Future” at PCIM Asia 2026, August 26-28, in Shenzhen, China.
Công ty sẽ giới thiệu các sản phẩm sau đây:
- Formic Acid Soldering Technology (FAST) is an ideal reflow method for power device packaging. Product offerings, including preforms, InFORMS®, and novel solder pastes, enable high-reliability, flux-free soldering, ideal for efficient manufacturing of next-generation power electronics.
- Bột nung áp lực InFORCE® là vật liệu nung có hàm lượng kim loại cao và hàm lượng chất hữu cơ thấp, có sẵn ở cả hai loại bạc và đồng. Thành phần có hàm lượng chất hữu cơ thấp giúp rút ngắn thời gian sấy, từ đó tăng năng suất và giảm thiểu sự co ngót thể tích giữa lớp phủ ướt và lớp phủ sau khi nung, nhờ đó giảm lượng bột cần thiết.
- InFORCE®29 is a range of pressure Cu sinter pastes for applications where high reliability and high thermal conductivity are critical. Applications for InFORCE®29 include die-attach for Si and SiC power devices and substrate-attach of power modules directly to coolers.
- InFORCE®MFlàloại bột thiêu kết Ag dưới áp suất đã được chứng minh hiệu quả, được thiết kế dành riêng cho ứng dụng gắn chip SiC và được pha chế đặc biệt để phù hợp với các quy trình in và đặt khô. Loại bột này mang lại độ bền cắt chip vượt trội, độ dẫn nhiệt cao và độ tin cậy cơ học.
- InBAKE™29 là loại bột thiêu kết đồng được phát triển dành cho các ứng dụng gắn chip rời trong lĩnh vực điện công suất cũng như các ứng dụng đòi hỏi độ dẫn nhiệt cao, độ dẫn điện cao và nhiệt độ làm việc/hoạt động cao. Sản phẩm này được thiết kế chuyên biệt cho quá trình thiêu kết không áp suất trong lò nung theo mẻ.
To learn more about Indium Corporation’s comprehensive portfolio of power electronics packaging and assembly solutions, visit indium.com or meet our company experts at PCIM Asia, hall 16, booth F30.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Mexico, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập https://www.indium.com/ hoặc gửi email đến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
