In dieser Blogserie haben wir bereits einige der besten Praktiken für das Anbringen von Thermoelementen an einer Leiterplatte (PCB) für die Reflow-Profilierung besprochen. Heute möchte ich diese Serie mit ein paar weiteren Tipps abschließen.
Tipp Nr. 1: Empfohlene Methode zur Befestigung des Thermoelementes:
- Das Anlöten von Thermoelementen an der Lötstelle mit einem hochschmelzenden Lot ist die bevorzugte Methode der Befestigung.
- Wenn die Thermoelemente nicht gelötet werden können, ist die nächstbeste Methode zur Befestigung die Verwendung von wärmeleitendem Epoxid- oder Aluminiumband. Achten Sie jedoch darauf, dass Sie keine Löcher in das Band stechen. Bei mehreren Reflow-Zyklen muss das Klebeband und/oder das Epoxidharz mit der Zeit möglicherweise erneut aufgetragen werden.
- Kaptonband wird für die Befestigung von Thermoelementen nicht empfohlen, da es ein Isolator ist und im Allgemeinen keine genauen Temperaturmesswerte liefert. Kaptonband kann jedoch zur zusätzlichen Sicherheit um Aluminiumband herum auf Fensterscheiben geklebt werden. Achten Sie darauf, dass das Kaptonband nicht die Spitze des Thermoelementes bedeckt, an der die Temperaturmessung erfolgt.
Tipp Nr. 2: Am besten ist es, wenn die Thermoelementdrähte ähnlich lang sind, damit sie sich beim Einführen in den Reflow-Ofen nicht verheddern. Thermoelementdrähte können durch eine Hülse geführt werden, um sicherzustellen, dass sie sich nicht verheddern.
Tipp Nr. 3: Stellen Sie sicher, dass der Profiler mindestens eine volle Platinenlänge von der Platine entfernt ist, damit die thermische Masse des Profilers die Temperaturergebnisse nicht beeinflusst.
Viel Spaß beim Profilieren!
