Au-Stud-Bumped-Flip-Chip-Befestigung? Anforderungen an die Montage bei niedrigen Temperaturen? Indium ist die Antwort...
Indium kann auf vielfältige Weise zum Befestigen von Flip-Chips eingesetzt werden. Es kann für Lötverbindungen, Kaltverschweißungen und sogar für das Niedertemperatur-Diffusionsschweißen verwendet werden. Dank seiner Flexibilität eignet sich Indium gut für Zuverlässigkeitstests, beispielsweise Temperaturwechselprüfungen.


