Nach dem Erfolg von NC-506 (No-Clean-Flussmittel für die Montage von Kugeln auf BGA-Gehäusen) gibt es nun eine halogenfreie Version - NC-585. Ich habe in letzter Zeit viel mit diesem Flussmittel gearbeitet, um zu sehen, wie es sich mit dem branchenführenden NC-506 schlägt.
Das erste, was mir auffiel, war die geringere Klebrigkeit und Viskosität von NC-585. Dies zeigte sich bei den ersten Tests zur Übertragung von Pins. Das Flussmittel rollt gut unter der Rakel und überträgt eine große Menge Flussmittel pro Pin. Da die Übertragung so ausgeprägt ist, kann NC-585 zwischen sehr eng beieinander liegenden Pins eine Brücke schlagen, was wir uns später noch genauer ansehen müssen. Normale BGA-Pitches sind mit diesem Flussmittel überhaupt kein Problem.
Die Benetzung dieses Materials war überraschend. Ich hätte nicht gedacht, dass ein halogenfreies Flussmittel mit NC-506 konkurrieren könnte, aber NC-585 hatte sogar bessere Benetzungseigenschaften auf blanken Kupfer- und ENIG-Oberflächen bei Pb-freien Temperaturen als SAC 387.
Die Zukunft dieses Flussmittels sieht vielversprechend aus, ebenso wie die Zukunft der leistungsstarken halogenfreien Flussmittel.
