Unter In einem früheren Beitrag habe ich erwähnt, dass der Querschnitt eines NanoBond® war einer meiner Lieblingstests. Mein anderer Lieblingstest ist die Scherprüfung.
Es ist großartig, zu sehen, was in der Bondlinie einer Lötstelle vor sich geht - aber einen numerischen Wert zum Vergleich der Bondstärke zu haben, ist wichtig, wenn man versucht, die Bondstärke zu maximieren.
Bei kleinen Bauteilen kann die Scherprüfung "so wie sie ist" durchgeführt werden (z. B. bei dem Bauteil auf dem Bild hier, mit freundlicher Genehmigung von XYZTEC). Bei größeren Klebeflächen wie Sputtertargets könnte es eine gute Idee sein, die Trägerplatten und das Targetmaterial zu zerschneiden, um weniger Material zu verwenden und mehr Klebevarianten zu erzeugen. Anstelle eines großen Targets hätte ich lieber 20 Proben zum Bonden mit verschiedenen Foliendicken, Lotbeschichtungen und Bonddrücken.
*Dieser Beitrag ist Teil der Serie NanoBond® Process
