交叉銷售 Cross Selling

最近，公司在和一個原始設計商(ODM)公司談合作項目。

本來的初衷，是希望能給這傢ODM, 它的上游OEM（原始設備製造商）公司，下游EMS（製造加工廠），提供Indium公司性能穩定良好的SMT焊接材料(如錫膏solder paste，錫綫solder wires)等，並為他們提供及時的技術服務和一系列解決方案，協助他們做到最好。

但是在相互交流的過程中，我們了解到這傢公司還做IC設計，芯片曡層封裝等(Package on Package; PoP)。其實，在曡層封裝應用中，的Indium 公司也有的很成熟的半導體技術和材料。比如説for BGA/CSP的solder balls, dispensing paste/flux, transfer paste/flux, PoP paste/flux, etc. 

站在客戶端的角度，他們也應該希望有供應商能提供這一整套的解決方案，以對内外材料/技術的洞悉，幫助他們順利完成這個（些）大項目。

站在我們自己的角度，在協助客戶時，也最好有發現“交叉銷售Cross Selling”機會的眼睛， “发现销售不同产品或向不同部门（或客户）销售的机会，从而帮助客户，满足客户需求，达到销售目的。”

Cheers!

PS:  小帆這兩天在博客中寫到“操作系统的改进更新目前来讲都是小步前行。如若想像windows95/98那样革命性的变化，那就要看未来人机交互方式的变化。从某种意义上讲，硬件技术而不是软件技术将是未来变革到来的动力。比如，如果你能把电脑做成手表；如果你的输入设备能凭空展开或投射虚拟。。。”他的話語也讓我立刻想起現在電子行業的微型化(miniaturization)，芯片的曡層封裝，3D Dimension, etc. …..  科技以人爲本。很幸運，能生活在高科技的今天，享受各種高科技帶來的服務和便捷！