最近已近有两个客户在询问Indium公司有没有Type 8 Solder Paste 8号粉焊锡膏，分别用在医疗器械上和wafer level方面。
在SMT中，我们通常使用的都是3号粉和4号粉。在IPC的规格中， 3号粉的规定是球半径在25-45micron之间；4号粉的规定是球半径在20-38micron之间。其实这中间也有很大一部分重合。 一般来说，随着锡粉球半径越小，相同重量锡粉中球的表面积就会越大，在焊接过程中锡球就越容易被氧化，那么对锡膏助焊剂(solder paste flux)的要求就越高，不然很容易出现solder balling/graping等现象。
IPC中是没有对7号粉或是8号粉的锡球定义，但是随着微型化，客户们确实是有这方面的需求了。
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