Die Indium Corporation stellt auf der PCIM Europe eine innovative Lösung zum Fixieren von Halbleitern vor
April 12, 2022
Die Indium Corporation kündigt auf der PCIM Europe, die vom 10. bis 12. Mai auf dem Nürnberger Messegelände stattfindet, die Markteinführung von InTACK™ an, einem robusten Drop-in-Haftmittel für die sichere Vor-Fixierung von Komponenten in der Fertigung von Leistungsmodulen.
InTACK™ ist eine rückstandslose und halogenfreie No-Clean-Haftlösung, die für die Fixierung von Bauteilen in Bestückungs- und Reflowprozessen entwickelt wurde. InTACK™ wurde für den Einsatz in flussmittellosen Reflow-Anwendungen mit Ameisensäure konzipiert; das Material ist speziell formuliert für eine hohe Klebefestigkeit, um Chips, Bauteile oder Lot-Preforms zuverlässig im Fertigungsprozess an der vorgesehenen Position zu halten, ohne dass diese sich dabei verschieben können. Mithin ist das eine kostengünstige und werkzeuglose Lösung für die Fertigung, die keinerlei Beeinträchtigungen der Lötqualität mit sich bringt. InTACK™ weist einerseits die benötigte sichere Klebekraft auf, um die Bauteile an Ort und Stelle zu fixieren, andererseits verdampft das Material im Reflowprozess vollständig rückstandsfrei. Damit entfallen komplett sonstige zeitaufwendige Reinigungsschritte eventueller Materialrückstände nach der Reflowprozedur.
Die InTACK™-Technologie wurde speziell entwickelt, um hochqualitative Lötergebnisse ohne eventuelle Rückstände bei flussmittelfreien Reflow-Verfahren zu erzielen; solche Prozesse sind üblich in der Fertigung von Leistungsmodulen. Zu den Vorteilen von InTACK™ gehören:
- Die präzise Ausrichtung der Bauteile wird beibehalten
- Kompatibel mit Lot-Preforms, Dies und den Komponenten der Leistungsmodule
- Robuste Haftung und lange Verarbeitungszeit
- Optimale Ergebnisse bei Reflowprozessen mit Ameisensäure und Vakuum-Öfen
- Keine Rückstände, folglich keine Reinigung
- Getestete Dispensbarkeit und erprobt im Prozess
Weitere Informationen über InTACK™ erhalten Sie von Joe Hertline, Produktmanager für ESM/Leistungselektronik bei der Indium Corporation Joe Hertline.
Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führendes Unternehmen in der Materialveredlung, anerkannter Spezialist für Einschmelztechnologien sowie Lieferant von Materialien für die globalen Märkte der Elektronik, Halbleiterfertigung, Dünnschichttechnologie und für das Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lotpasten und Flussmittel, Hartlote, thermische Interface-Materialien, Sputteringtargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über ein weltweit enges Netz für den technischen Support und hat Fertigungen in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA.
Für weitere Informationen über Indium besuchen Sie www.indium.com oder senden einen. Email Jingya Huang. Sie können auch unseren Fachleuten unter “From One Engineer To Another®” (#FOETA), www.linkedin.com/company/indium-corporation/ or @IndiumCorp folgen.