L'epossidico conduttivo è un materiale comunemente scelto per l'incollaggio dei componenti, soprattutto se il processo di assemblaggio è sensibile alla temperatura. La pasta saldante a base di stagno o le preforme con flussante sono i materiali preferiti per l'incollaggio senza Pb; tuttavia, l'epossidico conduttivo offre probabilmente dei vantaggi rispetto a questi materiali tradizionali per l'assemblaggio con saldatura.
Per mia esperienza, questi vantaggi vengono percepiti in assenza di una conoscenza dell'intera offerta di materiali per l'assemblaggio delle saldature. Le saldature speciali possono offrire gli stessi vantaggi delle epossidiche conduttive, e non solo.
Alcuni vantaggi dichiarati delle epossidiche conduttive includono:
- Conformità alla direttiva RoHS
- Facilità di montaggio
- No-clean
- Basse temperature di polimerizzazione
Le leghe a bassa temperatura, come la 58Bi42Sn e la 52In48Sn, sono saldature speciali a bassa temperatura che presentano le stesse proprietà, tra cui temperature di lavorazione inferiori a 150 ºC. Entrambe le leghe di riferimento sono prive di Pb, possono essere utilizzate con flussanti non puliti e vengono assemblate con le tradizionali tecniche di assemblaggio a saldare.
Sembrerebbe una scelta obbligata tra l'utilizzo di una resina epossidica conduttiva o di una saldatura speciale per l'assemblaggio di componenti sensibili alla temperatura, se non fosse che un assemblaggio saldato presenta ulteriori vantaggi rispetto a un assemblaggio epossidico:
- Affidabilità dei cicli termici
- Consistenza del materiale di saldatura
- Rielaborabilità
- Conducibilità termica
