If you are new to Package-on-Package solder paste, expect the material to be lower viscosity then you are used to for printing or even dispensing applications. The PoP dipping process demands maximum solder transfer, which is provided by a different rheology than stencil printing paste. Pictured here is a new Package-on-Package solder paste. You can actually pour it out of the jar into a flux reservoir!
Package-on-Package Solder Paste Viscosity
Il team di blogger di Indium Corporation
Il nostro team di blogger comprende ingegneri, ricercatori, specialisti di prodotto e leader del settore. Condividiamo le nostre competenze in materia di materiali di saldatura, assemblaggio elettronico, gestione termica e produzione avanzata. Il nostro blog offre approfondimenti, conoscenze tecniche e soluzioni per ispirare i professionisti, mostrando le innovazioni dei prodotti, le tendenze e le migliori pratiche per aiutare i lettori a eccellere in un settore competitivo.
