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Baffi di latta IV: Mitigazione
Gente, nell'ultimo post sui baffi di stagno abbiamo discusso del rilevamento. In questo post tratteremo la mitigazione. Poiché le tensioni di compressione sono la causa principale dei baffi di stagno, la riduzione al minimo di tali tensioni consentirà di ridurre i tempi di lavorazione.
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Introduzione ai "tin whiskers": Parte III: Rilevamento
Ragazzi, una delle maggiori difficoltà legate ai whiskers di stagno è proprio quella di individuarli. Se si considera che il loro spessore medio è compreso tra i 3 e i 5 micron (un capello umano misura circa 75 micron), può risultare difficile
Ritorno alle origini: Leghe a base di Au
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I baffi di latta 101: Parte 2: Cosa li provoca
Gente, continua la nostra serie sui baffi di latta. Nell'ultimo post abbiamo discusso di cosa sono. In questo post parleremo delle loro cause. I baffi di stagno sono causati principalmente da tensioni di compressione in
La miniaturizzazione nella tecnologia LED: MiniLED
Ciao a tutti, l'altro giorno il mio team si è imbattuto in un interessante articolo di IEEE Spectrum che parlava del recente avvento di
Baffi di latta 101: cosa sono?
I baffi di stagno sono filamenti o baffi di stagno molto sottili che si formano sulla superficie dello stagno. Si veda la Figura 1. Sono il risultato del rilascio di stress nello stagno. I baffi di stagno sono un fenomeno
Durafuse™ LT - Controllo di processo
Una saldatura a bassa temperatura come DurafuseTM LT può essere essenziale per molte applicazioni in cui è fondamentale mantenere la temperatura di picco al di sotto di un certo punto (LED, substrati flessibili, optoelettronica, schermatura, ecc.
On the Road to No Zero km Failures for EV
Eliminare i guasti a km zero è il mantra dei produttori di veicoli elettrici (EV) e per una buona ragione: i consumatori hanno aspettative estremamente alte nei confronti dei veicoli elettrici e si aspettano semplicemente che
Anteprima del webinar “SiP Printing 101”: Ispezione della pasta saldante
Hello all, As mentioned in my recent posts, I’ll be presenting a webinar soon on solder paste printing for system-in-package (SiP) applications. Contrary to the title, printing won’t be the only
Corrispondenza tra un profilo di riflusso e una specifica di pasta saldante
Gente, la corrispondenza tra un profilo di riflusso e una specifica di pasta saldante è un'abilità necessaria per un ingegnere di processo SMT. Alla luce di ciò, facciamo un esempio. Supponiamo di voler iniziare a utilizzare l'indio
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Nel mio ultimo post, ho parlato dei tipi di saldatura che si possono trovare nei dispositivi medici impiantabili, in particolare nei pacemaker cardiaci. Come materiale di saldatura nei dispositivi medici impiantabili, in genere, si utilizzano le preforme d'oro puro.
It’s Kind of Fun to Do the Impossible
One of my favorite quotes of all time was said by Walt Disney, and it goes, “it’s kind of fun to do the impossible.” These words have spoken to me throughout most of my college
The Marcom Field Trip
Growing up, the most exciting days in school were when you were told that you were going on a field trip. About two weeks ago, I received an email from Jingya that she, Angela, and I would be going
Guasti comuni delle griglie a sfere e come evitarli
Il processo ball-attach non è certo entusiasmante come altri, come l'assemblaggio di flip-chip e i processi 2,5D e 3D.
Un nuovo prodotto per raggiungere l'obiettivo
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A New Running Buddy from Work
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The Dream Team
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My Only Goal Here is to “Excel”!
There is one software that you either love or you hate — and it’s Microsoft® Excel®. I love Excel and see it to be one of my best tools when trying to be productive. I’ve
Piedi freddi
Today marks a month since I first walked through the doors of Indium Corporation. I remember my first day: I was extremely nervous and anxious (going to work in only one sock tells the whole
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