La profilatura del riflusso può essere suddivisa in diverse fasi. Generalmente utilizzo le seguenti:
Preriscaldare
Pre-riflusso
Riflusso
Raffreddamento
La fase di preriscaldamento prepara l'assemblaggio del PCB prima della rifusione vera e propria, rimuove i composti volatili del flussante e riduce lo shock termico sull'assemblaggio del PCB. Poiché la fase di preriscaldamento è spesso la più lunga, in questa fase viene spesso stabilita la velocità di rampa (velocità/aumento del tempo rispetto alla temperatura).
La fase di pre-riflusso prevede l'attivazione del flusso per rimuovere gli ossidi superficiali (sia sulle superfici di accoppiamento che sulle particelle di pasta saldante stesse), precondiziona ulteriormente l'assemblaggio del PCB prima del riflusso e può essere utilizzata per la parte di immersione del profilo, se necessario. Un profilo di immersione può essere suggerito per ridurre qualsiasi delta T tra i componenti se sono presenti sia componenti molto piccoli che molto grandi o se le dimensioni fisiche dell'assemblaggio del PCB sono di per sé molto grandi. Un profilo di immersione è spesso consigliato anche per ridurre la formazione di vuoti nei pacchetti di tipo array, anche se con le sostanze chimiche senza piombo questo spesso non è efficace come con lo SnPb.
La fase di rifusione è quella in cui avviene il collegamento meccanico/elettrico attraverso la formazione di composti intermetallici. La temperatura di picco e il TAL (tempo sopra il liquidus) aiutano a definire la parte effettiva di rifusione del profilo. Sono comuni una temperatura di picco di 20-40 °C sopra il liquidus e un TAL di 30-90 secondi.
La fase di raffreddamento determina la struttura del grano una volta solidificato ed è definita come il raffreddamento della saldatura dalla temperatura massima al punto di solidificazione. È preferibile una velocità di raffreddamento rapida per creare una struttura a grana fine (meccanicamente più resistente), ma questa è limitata dalle differenze nel CTE (coefficiente di espansione termica) delle superfici di giunzione. Se eccessiva, la sollecitazione può esercitare una pressione sul giunto saldato o sul componente, causando fratture o strappi. Si consiglia generalmente una velocità di raffreddamento di 4 °C/s.
Profilo Ramp to Peak raffigurato
Per ulteriori informazioni, consultare "Best practice per la profilatura del riflusso per l'assemblaggio SMT senza piombo".
