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Indium Corporation Expert to Present at IMPACT-IAAC 2019

Indium Corporation expert Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will present at IMPACT-IAAC 2019, Oct. 23-25, Taipei, Taiwan.

Dr. Lee will present Novel Fluxes with Decreased Viscosity After Reflow for Flip-Chip and SiP Assembly. He will explain the development of fluxes for flip-chip and SiP assembly. These high-viscosity, high-tack fluxes are designed to be used to secure components at the placement and reflow stage allowing the flux residue to be cleaned.

Il dottor Lee è un esperto di saldatura di fama mondiale, membro d’onore della SMTA e Fellow dell’IEEE. Vanta oltre tre decenni di esperienza nello sviluppo di flussanti, leghe e paste saldanti per il settore SMT, oltre a una vasta esperienza nello sviluppo di polimeri ad alta temperatura, incapsulanti per la microelettronica, underfill e adesivi. Oltre ai materiali di saldatura per SMT e semiconduttori, la sua ricerca si estende anche alla tecnologia del nanobonding e ai materiali termoconduttivi. Il dottor Lee ha pubblicato articoli su numerose riviste di settore ed è spesso invitato come relatore a presentazioni, seminari, discorsi programmatici e corsi brevi in tutto il mondo, molti dei quali sono stati premiati con il riconoscimento “Best of Conference”.

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Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.

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