Indium Corporation will feature selections from its portfolio of proven products for power electronics applications at the International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing (3D-PEIM), February 13 in Miami, Florida. In addition, Indium Corporations Principal Engineer and Manager for the Thermal Interface Materials Applications, Dr. Andy Mackie, will chair a technical session on interconnects and lead attachments on February 2.
Amongst the companys award-winning portfolio of proven products for power electronics, Indium Corporation will feature:
- InFORMS è una lega saldante rinforzata che migliora l'affidabilità meccanica e termica ed è progettata specificamente per produrre uno spessore costante della linea di giunzione per le applicazioni dei moduli di potenza. Inoltre, affrontano sfide specifiche per l'industria dell'elettronica di potenza, fornendo un materiale migliorato per lo sviluppo di moduli più affidabili e dalle prestazioni più elevate.
- InTACK è una soluzione adesiva non pulita, senza residui e senza alogeni, sviluppata per tenere in posizione i pezzi durante i processi di posizionamento e rifusione. Progettato per l'uso in applicazioni di riflusso senza flusso con acido formico, InTACK è appositamente formulato con un'elevata adesività per mantenere in posizione un die, un chip o una preforma di saldatura senza movimenti, creando una soluzione a basso costo senza utensili e senza compromettere la qualità della saldatura.
- QuickSinter è una pasta ad alto contenuto metallico che ridefinisce la tecnologia di sinterizzazione per l'elettronica di potenza. Disponibile in formulazioni senza e con pressione, questo portafoglio di soluzioni di sinterizzazione offre prodotti progettati per le specifiche esigenze applicative dei clienti.
- Durafuse HT presenta un design innovativo basato su una nuova tecnologia di lega, progettata per fornire una pasta ricca di stagno e priva di piombo ad alta temperatura (HTLF), che presenta i vantaggi di entrambe le leghe costituenti. Durafuse HT offre una lavorazione semplificata, senza bisogno di attrezzature speciali, e una maggiore affidabilità nei cicli termici, pari o superiore a quella di una saldatura ad alto contenuto di Pb.
Dr. Mackie is an electronics industry expert with a technical background in physical chemistry, surface chemistry, rheology, and semiconductor fabrication and assembly materials and processes. His professional experience covers all aspects of electronics manufacturing from wafer fabrication to semiconductor packaging and SMT/electronics assembly. In his current role, he is focused on identifying thermal material needs and trends for various high-performance applications, as well as the development and testing of innovative solutions to meet the emerging thermal interface material requirements. Dr. Mackie has been an invited international keynote speaker and has lectured internationally on subjects ranging from sub-ppb metals analysis in supercritical carbon dioxide to solder paste rheology. He holds patents in novel polymers, heterogeneous catalysis, and solder paste formulation. Dr. Mackie holds a Ph.D. in physical chemistry from the University of Nottingham, UK, and a Masters of Science (MSc) in colloid and interface science from the University of Bristol, UK.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
About 3D-PEIM
3D-PEIM brings synergistic advances in component design and integration combined with 3D manufacturing technologiescustomized to different market segments such as computing, automotive industry, energy sector, and low-power medical and wearables systems. The technical program assembles world-class experts representing a far-reaching range of cross-disciplinary perspectives exploring the path to design, development, and manufacturing of future 3D power electronics systems.
