Vai al contenuto

Italiano
Blog
Carriera
Contatto

Ricerca...

Advanced Search

Select the content type to help refine your search results.

Tutti i risultati Schede tecniche Messaggi del blog Press Releases Biblioteca

Prodotti
- Paste per saldature
  Paste saldanti per PCBA
  Paste saldanti per semiconduttori
  Paste saldanti in lega d'oro
  Preforme a saldare
  Leghe per preforme
  Preforme rinforzate
  Preforme rivestite di flusso
  Preforme in lega d'oro
  Preforme per l'assemblaggio di PCB
  Tubi
  Rondelle
  Barra saldante
  Saldatura in oro
  Nastro e lamina di saldatura
  Sfere di saldatura
  Filo di saldatura
  Flussi
  Flussi PCBA
  Flussi di semiconduttori
  NanoFoil®
  Kit di ricerca
  Materiali da sinterizzazione
  Sinterizzazione a pressione
  Sinterizzazione senza pressione
  Agenti di fissaggio
  Materiali per l'interfaccia termica
  TIM comprimibili
  Metallo liquido e pasta di metallo liquido
  TIM in metallo a cambiamento di fase
  TIM a saldare
  Metalli
  L'indio
  Gallio
  Germanio
  Stagno
  Leghe
  Leghe fusibili/leghe a basso punto di fusione
  Leghe liquide
  Leghe per saldatura
  Composti
  Composti dell'indio
  Composti del gallio
  Composti del germanio
  Recuperare e riciclare
  Metalli e composti
  Scorie di saldatura
  Prodotti in evidenza
  
  Evitare il Vuoto
  Tecnologia Durafuse
  Formic Acid Soldering Technologies (FAST)
  Rel-ion™ E-Mobility
  
  Ricerca prodotti
  
  Acquista prodotti selezionati
  Vendite e assistenza tecnica
  Avete domande tecniche o richieste di vendita?
  
  Il nostro team dedicato è qui per aiutarvi.
  
  Ottenere assistenza
Applicazioni
- Assemblaggio elettronico per il settore automobilistico
  Catalisi
  Protezione catodica
  Sintesi chimica
  Gruppo connettore e cavo
  Galvanotecnica
  Saldatura ad alta temperatura
  Saldatura a barra calda
  Low-Temperature Liquid and Fusible Alloys
  Materiali per dispositivi mobili
  Assemblaggio di PCB
  Alta affidabilità
  Saldatura a bassa temperatura
  Pacchetto su pacchetto
  Rielaborazione
  Saldatura robotizzata
  Saldatura selettiva
  Preforme SMT
  Saldatura a onda
  Confezionamento e assemblaggio dell'elettronica di potenza
  Attacco a clip / telaio in piombo
  Attacco a stampo
  Pacchetto-Attacco
  Substrato/Distanziatore-Attacco
  Gestione termica
  Sealing: Cryogenic and Hermetic
  Confezionamento e assemblaggio dei semiconduttori
  Imballaggio 2.5D e 3D
  Attacco a sfera
  Bump Fusion
  Attacco a stampo
  Flip-Chip
  Reflow Soldering with Formic Acid
  Assemblaggio MEMS
  SiP and Heterogeneous Integration Assembly (HIA)
  Gestione termica
  Evaporazione termica e rivestimento PVD
  Gestione termica
  Semiconductor Test
  Raffreddamento a immersione
  TIM1, TIM1.5, TIM2
  Avete domande tecniche o richieste di vendita?
  
  Il nostro team dedicato è qui per aiutarvi.
  
  Ottenere assistenza
Mercati
- Infrastruttura 5G
  Imballaggio avanzato
  Automotive/EV
  Batterie
  Semiconduttore composto
  Display
  Downhole / Oil and Gas
  e-Mobility Charging/BMS
  Calcolo ad alte prestazioni
  LED
  Laser/Fibre ottiche
  Medico
  MEMS
  Raffinazione e recupero dei metalli
  Mobile
  Assemblaggio di PCB
  Fotovoltaico
  Confezionamento e assemblaggio dell'elettronica di potenza
  Produzione di punti quantici
  RF/Microonde
  Gestione termica
  Università e ricerca
  Avete domande tecniche o richieste di vendita?
  
  Il nostro team dedicato è qui per aiutarvi.
  
  Ottenere assistenza
Biblioteca
- Note applicative
  Evitare il vuoto
  Blog
  Press Releases
  Acquista online i prodotti selezionati
  Calcolatori e guide
  Schede tecniche dei prodotti
  Certifications & Policy Statements
  Schede di sicurezza
  Guida alle leghe di saldatura
  Video
  Webinar
  Libri bianchi
Chi siamo
- Carriera
  Offerte di lavoro attuali
  Programma di stage
  Squadra
  Team esecutivo
  I nostri esperti
  Team di vendita e assistenza tecnica
  Strutture
  Centro multimediale
  Sala stampa
  Premi
  Pietre miliari
  Responsabilità sociale
  La via dell'indio
  La Fondazione Indium Corporation & Macartney Family
  Sostegno alla comunità
  Raggiungimento degli studenti
  Informativa sulla privacy
  Sostenibilità
  Avete domande tecniche o richieste di vendita?
  
  Il nostro team dedicato è qui per aiutarvi.
  
  Ottenere assistenza
Vendite e assistenza tecnica
- Assistenza alle vendite
- Assistenza tecnica

Trova i prodotti
Parlate con l'assistenza tecnica e le vendite

Note applicative

NanoBond® - Il processo di utilizzo di NanoFoil® APPNOTE 98626 R1.pdf

^NanoBond® - Il processo di utilizzo di ^NanoFoil® APPNOTE 98626 R1.pdf

Scaricare

Scegliere una lingua:

Condividi

Condividi su Twitter
Condividi su Facebook
Condividi su LinkedIn
Condividi via e-mail

Risorse
Ricerca prodotti
Prodotti in evidenza
Chi siamo
Vendite e assistenza tecnica
Contatto

Casa

Accessibilità
Informativa sulla privacy

Pagina twitter di Indium Corporation (apre una nuova finestra)
Pagina facebook di Indium Corporation (apre una nuova finestra)
Indium Corporation Pagina linkedin (apre una nuova finestra)
Pagina youtube di Indium Corporation (apre una nuova finestra)
Pagina instagram di Indium Corporation (apre una nuova finestra)