Il dott. HongWen Zhang, responsabile della ricerca e sviluppo del gruppo Leghe presso Indium Corporation, condividerà la sua esperienza nel settore durante l’incontro digitale del Packaging Technology Integration Group (TIG) dell’International Electronics Manufacturing Initiative (iNEMI), che si terrà mercoledì 27 maggio alle ore 22:00 (ora del Giappone).
La pratica della saldatura esiste da migliaia di anni, ma i recenti progressi nei materiali di saldatura offrono agli utenti industriali più opzioni che mai: saldature a bassa temperatura, a media temperatura, ad alta affidabilità per applicazioni automobilistiche e saldature ad alta temperatura senza piombo. Nel corso“Sfide nei materiali di saldatura”, il dott. Zhang illustrerà i motivi per cui un cliente potrebbe scegliere un determinato prodotto di saldatura, quali potenziali difetti di lavorazione potrebbero verificarsi, nonché le prestazioni previste in caso di urti da caduta, l’affidabilità e le sfide da affrontare.
L'incontro è riservato ai membri del TIG Packaging di iNEMI. Se desiderate partecipare, vi preghiamo di contattare direttamente iNEMI.
Il dottor Zhang è responsabile del gruppo Leghe presso il dipartimento Ricerca e Sviluppo di Indium Corporation. Si occupa principalmente dello sviluppo di materiali di saldatura senza piombo e delle relative tecnologie per applicazioni ad alta temperatura e ad alta affidabilità. Insieme al dottor Ning-Cheng Lee ha inventato la tecnica della saldatura a polveri miste, che combina i vantaggi dei diversi componenti per migliorare la bagnabilità, ridurre le temperature di lavorazione, modificare l’interfaccia di giunzione e controllare la morfologia del giunto, migliorandone così l’affidabilità. Sulla base di questa tecnica, è stato sviluppato il sistema di saldaturaBiAgX®come alternativa per la saldatura senza piombo ad alta temperatura.
Il dott. Zhang ha conseguito una laurea triennale in chimica fisica metallurgica presso l’Università Centrale Meridionale della Cina, un master in scienza e ingegneria dei materiali presso l’Istituto di Ricerca sui Metalli dell’Accademia Cinese delle Scienze, un master in ingegneria meccanica e un dottorato di ricerca in scienza e ingegneria dei materiali presso la Michigan Technological University. Vanta una vasta esperienza in vari tipi di leghe di alluminio (Al) e materiali compositi a base di alluminio rinforzati con fibre o particelle, nonché in leghe amorfe ricche di alluminio e a base di ZrHf. Il dottor Zhang è coautore di due capitoli di libri sui materiali di giunzione senza piombo per alte temperature. Insieme ai suoi colleghi, ha ottenuto sette brevetti a livello mondiale e ne ha depositati numerosi altri. Ha pubblicato circa 20 articoli su riviste nel campo della metallurgia, della scienza e dell’ingegneria dei materiali, della fisica, dei materiali elettronici e della meccanica. È stato inoltre invitato come revisore per numerose riviste scientifiche. Il dottor Zhang ha conseguito la certificazione Six Sigma Green Belt presso la Thayer School of Engineering del Dartmouth College. È inoltre uno specialista IPC certificato per gli standard IPC-A-600 e IPC-A-610D.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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