Indium Corporation will help customers Avoid the Void® with its void-reducing Indium8.9HF Solder Paste series at FIEE Smart Future, July 23-26, in São Paulo, Brazil.
Indium8.9HF is a proven solder paste series that delivers no-clean, halogen-free solutions designed to produce low-voiding, enhanced electrical reliability, and improved stability during the printing process. Under optimal process conditions, this solder paste series:
- Supera tutti i requisiti per una maggiore affidabilità elettrica e prestazioni SIR
- Demonstrates consistent printing performance for up to 12 months when refrigerated
- Mantiene eccellenti prestazioni di stampa e rifusione anche dopo un mese di permanenza a temperatura ambiente.
- Delivers excellent response-to-pause, even after being left on the stencil for 60 hours
- Resiste alla diffusione prematura del flusso per evitare l'ossidazione delle superfici
- Funziona sia con leghe al Pb che senza Pb
- Meets HKMC MS184-01 testing criteria Type B—one of the automotive industry's most stringent reliability criteria
The Indium8.9HF series provides unique oxidation barrier technology that eliminates HIP defects and graping, making solder pastes perfectly suited for automotive and electronics assembly applications.
For information on how Indium8.9HF can help you Avoid the Void®, visit Indium Corporation at the show, or www.indium.com/avoidthevoid.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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