Jason Chou, Senior Area Technical Manager di Indium Corporation, interverrà al SMTA Taiwan Tech Forum il 26 marzo a Taoyuan City, Taiwan. La presentazione di Chou metterà in evidenza la crescente domanda di soluzioni di saldatura ad alta affidabilità e a bassa temperatura, dovuta al rapido sviluppo dei settori dei veicoli elettrici (EV) e dell'intelligenza artificiale (AI).
Il crescente mercato dei veicoli elettrici sta alimentando la domanda di un maggior numero di sensori e moderatori di potenza. I dispositivi utilizzati sotto il cofano richiedono temperature di esercizio fino a 150°C, il che rappresenta una sfida per le tradizionali leghe di saldatura Sn-rich senza piombo, sempre più inadatte agli ambienti difficili. Per le applicazioni AI, dove l'alta velocità e il calcolo ad alte prestazioni (HPC) sono fondamentali, la complessità del confezionamento dei moduli pone una serie di complicazioni, come le aperture non umide indotte dalla deformazione.
La presentazione di Chou esaminerà una nuova tecnologia di saldatura a leghe miste che dimostra la forza combinata di ciascun componente della polvere di saldatura nella pasta. Questo nuovo sistema ha dimostrato di migliorare la resistenza alla fatica termica dei giunti di saldatura in condizioni di cicli termici e shock termici difficili. Inoltre, ha dimostrato di ridurre la temperatura di picco di riflusso da ~240C (SAC305) a ~200210C.
"Credo che questo nuovo e premiato sistema di saldatura in lega mista fornisca una soluzione innovativa a molte delle sfide poste dall'emergere delle tecnologie EV e AI", ha dichiarato Chou. "Non vedo l'ora di condividere con i miei colleghi del settore questa soluzione all'avanguardia in occasione dell'SMTA Taiwan Tech Forum".
In qualità di Senior Area Technical Manager a Taiwan, Chou fornisce assistenza tecnica ai clienti con particolare attenzione all'industria dei semiconduttori. Ha 10 anni di esperienza nel settore, tra cui una specializzazione nei processi di fabbricazione dei wafer front-end, nei moduli a film sottile e nell'analisi dei difetti per la metrologia dei wafer. Chou ha conseguito un master in chimica presso la National Tsing Hua University e una laurea in chimica presso la National Cheng Kung University. Ha ricoperto il ruolo di capogruppo del National Nano Device Laboratory di Tainan, Taiwan, dove ha collaborato con professori universitari e professionisti del settore a progetti speciali per la produzione di semiconduttori.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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