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Indium Corporation presenterà al CSPT i flussi a bassissimo residuo per il 5G

Indium Corporation presenterà la sua suite di flussi flip-chip a bassissimo residuo per consentire lo stile di vita 5G al 18° China Semiconductor Packaging and Test Seminar (CSPT), dall'8 al 10 novembre, a TianShui City, in Cina.

Indium Corporation ha sviluppato una serie di materiali all'avanguardia e di competenze tecnologiche per soddisfare gli esigenti miglioramenti delle prestazioni delle comunicazioni mobili che consentono il dinamico stile di vita 5G.

I flussanti per flip-chip di Indium Corporation, a residuo bassissimo e prossimo allo zero, eliminano i costi di pulizia dei residui di flussante, migliorando l'affidabilità del pacchetto e prevenendo i danni allo stampo dovuti alle sollecitazioni durante la pulizia. Il processo di assemblaggio semplificato può anche contribuire a ridurre i costi totali del packaging.

I flussanti per flip-chip a bassissimo e quasi nullo residuo di Indium Corporation forniscono un maggiore controllo dell'attività che evita i due principali problemi di saldatura: ponti di saldatura e giunti freddi. Questa tecnologia di flussante mantiene anche l'altezza del bump dopo il reflow, riduce i danni da UBM/crepa del bump nel processo di pulizia e vanta un'elevata compatibilità con i sottofondi capillari e stampati (CUF e MUF).

La gamma di flussanti, dal più basso residuo di flussante NC-699 (meno del 2%) all'NC-26-A (circa il 5%) e all'NC-26S (meno del 10%), è adatta all'uso in un'ampia gamma di applicazioni di flip-chip die-attach, dal tipico bump di saldatura C4 al micro bump di pilastri di Cu, dal flip-chip su leadframe alle applicazioni flip-chip su wafer/substrato.

For more information on Indium Corporation’s ultra-low residue fluxes, visit indiumstg.wpenginepowered.com/fluxes or visit Indium Corporation’s booth.

Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali ai mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti comprendono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.

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