Colpo di indio

L'affidabilità delle interconnessioni è fondamentale per l'affidabilità del packaging dei semiconduttori e dei sistemi elettronici. Se consideriamo il ciclo di vita dal chip al sistema, dalla progettazione del CI, alla fabbricazione del wafer, alla produzione del prodotto,

Gente, questo post è un estratto di graping, tratto da The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects di Indium Corporation. Introduzione La crescita dei dispositivi elettronici personali continua a

When it comes to shots at Indium Corporation, it is not about bullets, vaccines, or vodka; it’s about small spherical or tear-drop shaped forms of metals and alloys. While ingots and cakes are

La domanda di oggi riguarda le leghe contenenti indio. L'e-mail chiede: "Per favore, mi spiegate quali saldature vendete che sono effettivamente fatte con l'indio metallico? Vedo solo

I pallini di indio sono una forma sfusa di indio metallico a forma di piccola goccia. È una buona forma di materiale da utilizzare ogni volta che si devono misurare porzioni di indio. Non è necessario

Nel nostro primo post su La giusta lega saldante per la giusta applicazione, abbiamo parlato delle leghe saldanti a bassa temperatura in generale, comprese le leghe contenenti bismuto e indio. In questo post siamo

Una forma comune di indio è la graniglia. Ha una superficie maggiore (per unità di peso) rispetto al lingotto, quindi è preferito nelle applicazioni in cui deve essere disciolto. I processi di placcatura e digestione chimica sono

Con un volume del crogiolo prestabilito e tempi di esecuzione limitati dalla quantità di materiale che evapora nel crogiolo, la densità del materiale nel crogiolo diventa importante. Qualsiasi forma di materiale sciolto

Sono orgoglioso di dire che il team Marcom di INDIUM ha raggiunto un'altra prima volta. Questa settimana abbiamo lanciato i PRIMI annunci video dell'industria dei materiali di assemblaggio elettronici. Online. B2B. I video non sono una novità