Uma das caraterísticas mais singulares de qualquer material de sinterização, incluindo o nosso material QuickSinter®, é o facto de não necessitar de atingir ou permanecer acima de uma temperatura liquidus como a solda tradicional. Este material cria uma junta entre duas superfícies através da difusão de átomos. Simplificando, o aquecimento das partículas de prata permite que elas se aglutinem, formando uma junta porosa durante um determinado período de tempo.
Com materiais de sinterização como o QuickSinter®, haverá sempre um certo grau de porosidade que é por vezes confundido com o termo vazio para as soldas tradicionais. Tecnicamente, ambos são espaços/ lacunas dentro do material; no entanto, os vazios são geralmente causados por compostos voláteis que não são capazes de escapar durante o processo de cura, enquanto os poros são geralmente formados quando as partículas coalescem umas com as outras. Os vazios também podem ser produzidos em materiais de sinterização da mesma forma que a solda tradicional. A escolha dos parâmetros de processo corretos pode evitar a formação de vazios nos materiais de sinterização.
A espessura da linha de ligação (BLT) e a inclinação da matriz podem ser difíceis de manter quando se lida com pastas de solda, mas este não é o caso quando se lida com pastas de sinterização. Há alguma redução no volume à medida que ocorre a sinterização, mas, na maior parte das vezes, a BLT do depósito será a BLT da junta sinterizada. A inclinação do molde, que é essencialmente zero (desde que o depósito seja inicialmente uniforme), permanecerá assim, uma vez que o material nunca atinge a temperatura de liquidus.
The melting point of Ag is 961.8⁰C which is much higher than any solder (<400⁰C). Its high melting point allows this material to handle a high-temperature operating life (HTOL) even in excess of 470⁰C for a pure sintered joint. Even epoxy-silver hybrid materials cannot withstand the HTOLs of this temperature given that most epoxy materials break down at <250⁰C.
Não hesite em contactar a excelente equipa de apoio técnico da Indium Corporation através do endereço [email protected] se tiver alguma questão relacionada com este novo produto.
Com todo o respeito,
Dr. Richard McDonough
