任何烧结材料（包括我们的QuickSinter®材料）的最独特之处在于，它不需要像传统焊料那样达到或保持在液相温度以上。这种材料通过原子扩散在两个表面之间形成接缝。简单地说，加热银粒子可使其凝聚，最终在一定时间内形成多孔接合点。
在使用QuickSinter® 等烧结材料时，总会存在一定程度的孔隙，这有时会与传统焊料中的空隙一词相混淆。从技术上讲，两者都是材料内部的空间/缝隙；但是，空隙通常是由于挥发性化合物在固化过程中无法逸出而造成的，而气孔通常是由于颗粒相互凝聚而形成的。与传统焊料一样，烧结材料中也会产生空隙。选择正确的工艺参数可以防止在烧结材料中形成空隙。
在处理焊膏时，键合线厚度（BLT）和模具倾斜度的保持可能比较棘手，但在处理烧结焊膏时，情况并非如此。在烧结过程中，体积会有所减小，但在大多数情况下，沉积物的结合线厚度（BLT）就是烧结接头的结合线厚度（BLT）。由于材料从未达到液相温度，因此基本上为零的模具倾斜度（前提是沉积物最初是均匀的）将保持不变。
The melting point of Ag is 961.8⁰C which is much higher than any solder (<400⁰C). Its high melting point allows this material to handle a high-temperature operating life (HTOL) even in excess of 470⁰C for a pure sintered joint. Even epoxy-silver hybrid materials cannot withstand the HTOLs of this temperature given that most epoxy materials break down at <250⁰C.
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谨启
理查德-麦克唐纳博士
