QuickSinter® 소재를 포함한 모든 소결 소재의 가장 독특한 특징 중 하나는 기존 땜납처럼 액체 온도에 도달하거나 그 이상을 유지할 필요가 없다는 점입니다. 이 소재는 원자의 확산을 통해 두 표면 사이에 접합부를 만듭니다. 간단히 말해, 은 입자를 가열하면 입자가 합쳐져 주어진 시간 동안 다공성 조인트를 형성할 수 있습니다.
QuickSinter®와 같은 소결 재료에는 항상 어느 정도의 다공성이 존재하며, 이는 기존 솔더의 보이드와 혼동되기도 합니다. 기술적으로는 둘 다 재료 내의 공간/틈이지만, 보이드는 일반적으로 경화 과정에서 휘발성 화합물이 빠져나가지 못해 발생하는 반면, 기공은 일반적으로 입자가 서로 합쳐지면서 형성됩니다. 보이드는 기존 솔더와 동일한 방식으로 소결 재료에서도 생성될 수 있습니다. 올바른 공정 파라미터를 선택하면 소결 재료에서 보이드가 형성되는 것을 방지할 수 있습니다.
솔더 페이스트를 다룰 때는 본드 라인 두께(BLT)와 다이 기울기를 유지하기가 까다로울 수 있지만 소결 페이스트를 다룰 때는 그렇지 않습니다. 소결이 진행됨에 따라 부피가 약간 감소하지만 대부분의 경우 페이스트의 BLT는 소결된 조인트의 BLT가 됩니다. 재료가 액상 온도에 도달하지 않기 때문에 본질적으로 0인 다이 기울기(처음에 침전물이 균일하다면)는 그대로 유지됩니다.
The melting point of Ag is 961.8⁰C which is much higher than any solder (<400⁰C). Its high melting point allows this material to handle a high-temperature operating life (HTOL) even in excess of 470⁰C for a pure sintered joint. Even epoxy-silver hybrid materials cannot withstand the HTOLs of this temperature given that most epoxy materials break down at <250⁰C.
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정중하게,
리차드 맥도너 박사
