Una delle caratteristiche più singolari di qualsiasi materiale da sinterizzazione, compreso il nostro QuickSinter®, è che non deve raggiungere o rimanere al di sopra di una temperatura liquida come le saldature tradizionali. Questo materiale crea un giunto tra due superfici grazie alla diffusione degli atomi. In parole povere, il riscaldamento delle particelle d'argento consente loro di aggregarsi, formando un giunto poroso in un determinato periodo di tempo.
Con i materiali da sinterizzazione come QuickSinter®, ci sarà sempre un certo grado di porosità, che a volte viene confusa con il termine voiding per le saldature tradizionali. Tecnicamente, entrambi sono spazi/vuoti all'interno del materiale; tuttavia, i vuoti sono generalmente causati da composti volatili che non riescono a fuoriuscire durante il processo di polimerizzazione, mentre i pori si formano generalmente quando le particelle si fondono l'una con l'altra. I vuoti possono essere prodotti anche nei materiali da sinterizzazione, allo stesso modo delle saldature tradizionali. La scelta dei giusti parametri di processo può prevenire la formazione di vuoti nei materiali di sinterizzazione.
Lo spessore della linea di legame (BLT) e l'inclinazione della matrice possono essere difficili da mantenere quando si tratta di paste saldanti, ma non è così quando si tratta di paste sinterizzate. La sinterizzazione comporta una certa riduzione del volume, ma nella maggior parte dei casi il BLT del deposito corrisponde al BLT del giunto sinterizzato. L'inclinazione dello stampo, che è essenzialmente pari a zero (a condizione che il deposito sia inizialmente uniforme), rimarrà tale poiché il materiale non raggiunge mai la temperatura di liquidità.
The melting point of Ag is 961.8⁰C which is much higher than any solder (<400⁰C). Its high melting point allows this material to handle a high-temperature operating life (HTOL) even in excess of 470⁰C for a pure sintered joint. Even epoxy-silver hybrid materials cannot withstand the HTOLs of this temperature given that most epoxy materials break down at <250⁰C.
Non esitate a contattare l'eccellente team di assistenza tecnica di Indium Corporation all'indirizzo [email protected] per qualsiasi domanda su questo nuovo prodotto.
Con rispetto,
Dr. Richard McDonough
