Una de las características más singulares de cualquier material de sinterización, incluido nuestro materialQuickSinter®, es que no necesita alcanzar ni mantenerse por encima de una temperatura de liquidus como la soldadura tradicional. Este material crea una unión entre dos superficies mediante la difusión de átomos. En pocas palabras, al calentar las partículas de plata, estas se fusionan y, finalmente, forman una unión porosa tras un periodo de tiempo determinado.
Con materiales de sinterización comoQuickSinter®, siempre habrá cierto grado de porosidad que a veces se confunde con el término «vacíos» en las soldaduras tradicionales. Técnicamente, ambos son espacios/huecos dentro del material; sin embargo, los vacíos suelen estar causados por compuestos volátiles que no pueden escapar durante el proceso de curado, mientras que los poros se forman generalmente cuando las partículas se fusionan entre sí. Los huecos también pueden producirse en materiales de sinterización de la misma manera que en las soldaduras tradicionales. La elección de los parámetros de proceso adecuados puede evitar la formación de huecos en los materiales de sinterización.
El espesor de la línea de unión (BLT) y la inclinación del troquel pueden ser difíciles de mantener cuando se trabaja con pastas de soldadura, pero este no es el caso cuando se trabaja con pastas de sinterización. Se produce una cierta reducción del volumen al sinterizarse, pero, en general, el BLT del depósito será el BLT de la unión sinterizada. La inclinación del troquel, que es prácticamente nula (siempre que el depósito sea inicialmente uniforme), se mantendrá así, ya que el material nunca alcanza la temperatura de fusión.
The melting point of Ag is 961.8⁰C which is much higher than any solder (<400⁰C). Its high melting point allows this material to handle a high-temperature operating life (HTOL) even in excess of 470⁰C for a pure sintered joint. Even epoxy-silver hybrid materials cannot withstand the HTOLs of this temperature given that most epoxy materials break down at <250⁰C.
No dude en ponerse en contacto con el excelente equipo de asistencia técnica de Indium Corporation en [email protected] si tiene alguna pregunta sobre este nuevo producto.
Respetuosamente,
Dr. Richard McDonough
