Một trong những đặc điểm độc đáo nhất của bất kỳ vật liệu thiêu kết nào, bao gồm cả vật liệu QuickSinter® của chúng tôi, là nó không cần đạt đến hoặc duy trì ở nhiệt độ cao hơn nhiệt độ nóng chảy như chất hàn truyền thống. Vật liệu này tạo ra mối nối giữa hai bề mặt bằng sự khuếch tán của các nguyên tử. Nói một cách đơn giản, việc nung nóng các hạt bạc cho phép chúng kết tụ lại, cuối cùng tạo thành một mối nối xốp trong một khoảng thời gian nhất định.
Với các vật liệu thiêu kết như QuickSinter® , luôn luôn sẽ có một mức độ xốp nhất định, đôi khi bị nhầm lẫn với thuật ngữ "lỗ rỗng" trong các loại chất hàn truyền thống. Về mặt kỹ thuật, cả hai đều là khoảng trống/khoảng cách bên trong vật liệu; tuy nhiên, lỗ rỗng thường do các hợp chất dễ bay hơi không thể thoát ra trong quá trình đóng rắn, trong khi các lỗ xốp thường được hình thành khi các hạt kết tụ với nhau. Lỗ rỗng cũng có thể được tạo ra trong vật liệu thiêu kết theo cách tương tự như chất hàn truyền thống. Việc lựa chọn các thông số quy trình phù hợp có thể ngăn ngừa sự hình thành lỗ rỗng trong vật liệu thiêu kết.
Độ dày đường liên kết (BLT) và độ nghiêng của chip có thể khó duy trì khi sử dụng chất hàn dạng kem, nhưng điều này không xảy ra khi sử dụng chất hàn dạng kem nung kết. Có một chút giảm thể tích khi quá trình nung kết diễn ra, nhưng nhìn chung, BLT của lớp vật liệu sẽ bằng BLT của mối hàn đã nung kết. Độ nghiêng của chip, về cơ bản bằng không (với điều kiện lớp vật liệu ban đầu đồng đều), sẽ vẫn giữ nguyên như vậy vì vật liệu không bao giờ đạt đến nhiệt độ nóng chảy.
The melting point of Ag is 961.8⁰C which is much higher than any solder (<400⁰C). Its high melting point allows this material to handle a high-temperature operating life (HTOL) even in excess of 470⁰C for a pure sintered joint. Even epoxy-silver hybrid materials cannot withstand the HTOLs of this temperature given that most epoxy materials break down at <250⁰C.
Nếu có bất kỳ câu hỏi nào về sản phẩm mới này, vui lòng liên hệ với đội ngũ hỗ trợ kỹ thuật xuất sắc của Indium Corporation qua địa chỉ [email protected] .
Trân trọng,
Tiến sĩ Richard McDonough
