Eines der einzigartigsten Merkmale jedes Sintermaterials, einschließlich unseres QuickSinter®-Materials, ist, dass es nicht wie herkömmliches Lot eine Liquidustemperatur erreichen oder darüber bleiben muss. Dieses Material schafft eine Verbindung zwischen zwei Oberflächen durch die Diffusion von Atomen. Einfach ausgedrückt: Durch das Erhitzen der Silberpartikel können diese zusammenwachsen und schließlich über einen bestimmten Zeitraum eine poröse Verbindung bilden.
Bei Sinterwerkstoffen wie QuickSinter® gibt es immer ein gewisses Maß an Porosität, die manchmal mit dem Begriff Hohlräume bei herkömmlichen Loten verwechselt wird. Technisch gesehen handelt es sich bei beidem um Räume/Lücken innerhalb des Materials; Hohlräume werden jedoch im Allgemeinen dadurch verursacht, dass flüchtige Verbindungen während des Aushärtungsprozesses nicht entweichen können, während Poren im Allgemeinen dadurch entstehen, dass die Partikel miteinander verschmelzen. Hohlräume können auch in Sinterwerkstoffen auf die gleiche Weise wie bei herkömmlichem Lot entstehen. Durch die Wahl der richtigen Prozessparameter kann die Bildung von Hohlräumen in Sinterwerkstoffen verhindert werden.
Bei Lötpasten kann es schwierig sein, die Dicke der Verbindungslinie (BLT) und die Neigung der Matrize einzuhalten, bei Sinterpasten ist dies jedoch nicht der Fall. Bei der Sinterung kommt es zu einer gewissen Verringerung des Volumens, aber größtenteils ist die BLT der Ablagerung die BLT der Sinterverbindung. Die Neigung der Matrize, die im Wesentlichen gleich Null ist (vorausgesetzt, die Ablagerung ist anfangs gleichmäßig), wird so bleiben, da das Material nie eine Liquidustemperatur erreicht.
The melting point of Ag is 961.8⁰C which is much higher than any solder (<400⁰C). Its high melting point allows this material to handle a high-temperature operating life (HTOL) even in excess of 470⁰C for a pure sintered joint. Even epoxy-silver hybrid materials cannot withstand the HTOLs of this temperature given that most epoxy materials break down at <250⁰C.
Wenn Sie Fragen zu diesem neuen Produkt haben, wenden Sie sich bitte an das hervorragende technische Support-Team von Indium Corporation unter [email protected].
Hochachtungsvoll,
Dr. Richard McDonough
