任何燒結材料（包括我們的QuickSinter®材料）最獨特的特性之一，在於其無需像傳統焊料那樣達到或維持液相線溫度。此材料透過原子擴散在兩個表面間形成接合。簡言之，加熱銀粒子使其融合，最終在特定時間內形成多孔接合結構。
使用如QuickSinter®等燒結材料時，材料中必然存在某種程度的孔隙率，此現象常與傳統焊料中的「空洞」一詞混淆。從技術層面而言，兩者皆指材料內的空隙／間隙；然而，空洞通常源於揮發性化合物在固化過程中無法逸散，而孔隙則主要形成於顆粒相互融合的過程中。 燒結材料亦可能如傳統焊料般產生空隙。選擇適當的製程參數可有效防止燒結材料形成空隙。
焊錫膏的焊線厚度（BLT）與模具傾斜角度較難維持穩定，但燒結膏則不然。 燒結過程中體積雖會略有縮減，但沉積層的BLT值基本上將與燒結接合處的BLT值一致。由於材料始終未達液相線溫度，其模傾角（在沉積層初始均勻的前提下）將維持近乎零值的狀態。
The melting point of Ag is 961.8⁰C which is much higher than any solder (<400⁰C). Its high melting point allows this material to handle a high-temperature operating life (HTOL) even in excess of 470⁰C for a pure sintered joint. Even epoxy-silver hybrid materials cannot withstand the HTOLs of this temperature given that most epoxy materials break down at <250⁰C.
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謹此致意，
理查德·麥克唐諾博士
