A Indium Corporation continua a inovar as tecnologias de ligas com uma nova liga de alto desempenho e alta fiabilidade para baixas temperaturas.
Durafuse™ LT é um novo sistema de liga de baixa temperatura concebido para proporcionar uma elevada fiabilidade em aplicações de baixa temperatura que requerem uma temperatura de refluxo inferior a 210°C. Enquanto as soldas tradicionais de baixa temperatura produzem frequentemente juntas de solda frágeis que são susceptíveis a falhas por choque de queda, o Durafuse LT oferece uma maior resistência ao choque de queda, superando as ligas BiSn ou BiSnAg e apresentando um melhor desempenho do que o SAC305 com uma configuração de processo optimizada. Durafuse LT:
- Fornece uma solução para componentes sensíveis ao calor e polímeros flexíveis
- Evita a deformação térmica dos componentes do processador e das placas multicamadas
- Satisfaz os requisitos de baixa temperatura para a soldadura por etapas, particularmente em aplicações de fixação e retrabalho de blindagens RF
Para saber mais sobre os mais de 200 produtos de ligas da Indium Corporation, visite https://www.indium.com/solders/solder-alloys/.
A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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