Indium Corporation continua a innovare le tecnologie delle leghe con una nuova lega ad alte prestazioni e ad alta affidabilità per basse temperature.
Durafuse™ LT è un nuovo sistema di leghe a bassa temperatura, progettato per fornire un'elevata affidabilità nelle applicazioni a bassa temperatura che richiedono una temperatura di rifusione inferiore a 210°C. Laddove le saldature tradizionali a bassa temperatura spesso producono giunti di saldatura fragili e suscettibili di guasti dovuti a urti da caduta, Durafuse LT offre una migliore resistenza agli urti da caduta, surclassando le leghe BiSn o BiSnAg e garantendo prestazioni migliori rispetto a SAC305 con una configurazione di processo ottimale. Durafuse LT:
- Fornisce una soluzione per i componenti sensibili al calore e i polimeri flessibili
- Impedisce la deformazione termica dei componenti del processore e delle schede multistrato
- Soddisfa i requisiti di bassa temperatura per la saldatura a passo, in particolare nelle applicazioni di fissaggio di schermi RF e di rilavorazione.
Per saperne di più sugli oltre 200 prodotti in lega di Indium Corporation, visitate il sito https://www.indium.com/solders/solder-alloys/.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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