铟公司继续创新合金技术，推出了一种新型高性能、高可靠性低温合金。
Durafuse™LT 是一种新型低温合金系统，旨在为要求回流焊温度低于 210°C 的低温应用提供高可靠性。传统的低温焊料通常会产生易受跌落冲击影响的脆性焊点，而 Durafuse LT 可提供更好的跌落冲击弹性，优于 BiSn 或 BiSnAg 合金，并且在最佳工艺设置下性能优于 SAC305。Durafuse LT：
- 为热敏元件和柔性聚合物提供解决方案
- 防止处理器组件和多层电路板发生热翘曲
- 满足台阶焊接的低温要求，特别是在射频屏蔽连接和返工应用中
要了解有关 Indium Corporation 200 多种合金产品的更多信息，请访问https://www.indium.com/solders/solder-alloys/。
Indium Corporation 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗、锡金属和无机化合物；以及 NanoFoil®。公司成立于 1934 年，拥有全球技术支持，在中国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有工厂。
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