铟公司宣布创新的新型低温合金技术

Indium Corporation持續創新合金技術，推出新型高效能、高可靠性低溫合金。 

^Durafuse™LT 是一種新穎的低溫合金系統，專為需要回流溫度低於 210°C 的低溫應用提供高可靠性而設計。傳統的低溫焊料通常會產生脆性焊點，容易發生跌落衝擊失效，而 Durafuse LT 則可提供更佳的跌落衝擊復原能力，超越 BiSn 或 BiSnAg 合金，並在最佳製程設定下，表現優於 SAC305。Durafuse LT：

• 為熱敏元件和柔性聚合物提供解決方案
• 防止處理器元件和多層板的熱彎曲
• 符合階梯式焊接的低溫要求，特別是在 RF 屏蔽附件和返修應用中

如欲進一步瞭解 Indium Corporation 的 200 多種合金產品，請造訪https://www.indium.com/solders/solder-alloys/。

Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物以及 NanoFoil^®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。

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