Indium Corporation continue d'innover dans les technologies d'alliage avec un nouvel alliage basse température à haute performance et haute fiabilité.
Durafuse™ LT est un nouveau système d'alliage basse température conçu pour offrir une grande fiabilité dans les applications basse température qui nécessitent une température de refusion inférieure à 210°C. Là où les brasures traditionnelles à basse température produisent souvent des joints de soudure fragiles qui sont sensibles aux défaillances dues aux chocs de chute, Durafuse LT offre une meilleure résilience aux chocs de chute, surclassant les alliages BiSn ou BiSnAg, et offrant de meilleures performances que SAC305 avec une configuration optimale du processus. Durafuse LT :
- Fournit une solution pour les composants sensibles à la chaleur et les polymères flexibles
- Prévient la déformation thermique des composants du processeur et des cartes multicouches
- Répond aux exigences de basse température pour le brasage par étapes, en particulier dans les applications de fixation de blindage RF et de reprise.
Pour en savoir plus sur les plus de 200 produits d'alliage d'Indium Corporation, visitez le site https://www.indium.com/solders/solder-alloys/.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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