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Indium Corporation kündigt innovative neue Niedrigtemperatur-Legierungstechnologie an

Die Indium Corporation setzt die Innovation von Legierungstechnologien mit einer neuen hochleistungsfähigen, hochzuverlässigen Niedrigtemperaturlegierung fort. 

Durafuse™ LT ist ein neuartiges Niedertemperatur-Legierungssystem, das für eine hohe Zuverlässigkeit bei Niedertemperaturanwendungen entwickelt wurde, die eine Reflow-Temperatur von unter 210 °C erfordern. Wo herkömmliche Niedertemperaturlote oft spröde Lötstellen erzeugen, die anfällig für Fallschockausfälle sind, bietet Durafuse LT eine verbesserte Fallschockbeständigkeit, die BiSn- oder BiSnAg-Legierungen übertrifft und bei optimaler Prozesseinstellung eine bessere Leistung als SAC305 aufweist. Durafuse LT:

  • Bietet eine Lösung für wärmeempfindliche Komponenten und flexible Polymere
  • Verhindert den thermischen Verzug von Prozessorkomponenten und Multilayer-Platinen
  • Erfüllt die Anforderungen an niedrige Temperaturen beim Stufenlöten, insbesondere bei der Befestigung von HF-Abschirmungen und bei Rework-Anwendungen

Um mehr über die über 200 Legierungsprodukte der Indium Corporation zu erfahren, besuchen Sie https://www.indium.com/solders/solder-alloys/.

Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.

Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp folgen.