Indium Corporation sigue innovando en tecnologías de aleación con una nueva aleación de alto rendimiento y alta fiabilidad para bajas temperaturas.
Durafuse™ LT es un novedoso sistema de aleación de baja temperatura diseñado para ofrecer una alta fiabilidad en aplicaciones de baja temperatura que requieren una temperatura de reflujo inferior a 210 °C. Mientras que las soldaduras tradicionales de baja temperatura suelen producir uniones de soldadura quebradizas susceptibles a fallos por impacto, Durafuse LT ofrece una resistencia mejorada al impacto, superando a las aleaciones BiSn o BiSnAg, y con un mejor rendimiento que SAC305 con una configuración óptima del proceso. Durafuse LT:
- Proporciona una solución para componentes sensibles al calor y polímeros flexibles
- Evita el alabeo térmico de los componentes del procesador y las placas multicapa.
- Cumple los requisitos de baja temperatura para soldaduras por etapas, especialmente en aplicaciones de fijación de blindajes de RF y retrabajo.
Para obtener más información sobre los más de 200 productos de aleación de Indium Corporation, visite https://www.indium.com/solders/solder-alloys/.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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