インジウム・コーポレーションは、新しい高性能・高信頼性低温合金で合金技術の革新を続けている。
デュラヒューズ™LT は、210°C 未満のリフロー温度を必要とする低温用途で高い信頼性を実現するために設計された、新しい低温合金システムです。従来の低温はんだでは、落下衝撃の影響を受けやすい脆いはんだ接合部がよく見られますが、デュラヒューズ LT は落下衝撃に対する耐性が向上しており、BiSn や BiSnAg 合金をしのぎ、最適なプロセス設定を行えば SAC305 よりも優れた性能を発揮します。デュラヒューズ LT
- 熱に敏感な部品とフレックスポリマーにソリューションを提供
- プロセッサー部品や多層基板の熱反りを防ぐ
- 特にRFシールドの取り付けやリワーク用途で、ステップはんだ付けの低温要件に適合
インジウム・コーポレーションの200を超える合金製品の詳細については、https://www.indium.com/solders/solder-alloys/。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、[email protected] まで電子メールでお問い合わせください。また、当社の専門家であるFrom One Engineer ToAnother®(#FOETA)を、www.facebook.com/indiumまたは@IndiumCorp でフォローすることもできます。
