Indium Corporation has earned the CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) Award for its low-temperature alloy technology, Durafuse™ LT at the IPC APEX Expo technical conference on February 4 in San Diego, Calif., USA.
Os Prémios NPI reconhecem os principais novos produtos para montagem de eletrónica durante os últimos 12 meses. Os premiados são selecionados por um painel independente de engenheiros em exercício.
“We developed Durafuse™ LT as a solution to the challenges of conventional low-temperature solders. Having the electronics assembly industry recognize it as a leading new product is truly an honor,” said Chris Nash, Product Manager for PCB Assembly Solder Paste. “I am very proud of our team and the work they have done and continue to do to develop and deliver this and other high-reliability products to our customers.”
Durafuse™ LT is a novel, low-temperature alloy system designed to provide high-reliability in low-temperature applications that need to reflow below 210°C. Where traditional low-temperature solders can produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, Durafuse™ LT provides improved drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and performing better than SAC305 with optimum process setup. Durafuse™ LT:
- Fornece uma solução para componentes sensíveis ao calor e polímeros flexíveis
- Evita a deformação térmica dos componentes do processador e das placas multicamadas
- Satisfaz os requisitos de baixa temperatura para a soldadura por etapas, particularmente em aplicações de fixação e retrabalho de blindagens RF
Learn more about Indium Corporation’s innovative low-temperature technology at booth 1037 at APEX, or online at indiumstg.wpenginepowered.com/applications/pcb-assembly/low-temperature-soldering.
A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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