Indium Corporation a obtenu le CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) Award pour sa technologie d'alliage à basse température, Durafuse™ LT, lors de la conférence technique IPC APEX Expo qui s'est tenue le 4 février à San Diego (Californie, États-Unis).
Les prix NPI récompensent les meilleurs nouveaux produits pour l'assemblage électronique au cours des 12 derniers mois. Les lauréats sont sélectionnés par un panel indépendant d'ingénieurs en exercice.
" Nous avons développé Durafuse™ LT comme une solution aux défis posés par les soudures conventionnelles à basse température. Le fait que l'industrie de l'assemblage électronique le reconnaisse comme un nouveau produit de premier plan est vraiment un honneur ", a déclaré Chris Nash, chef de produit pour la pâte à braser pour l'assemblage de circuits imprimés. "Je suis très fier de notre équipe et du travail qu'elle a accompli et qu'elle continue d'accomplir pour développer et fournir à nos clients ce produit et d'autres produits à haute fiabilité.
Durafuse™ LT est un nouveau système d'alliage à basse température conçu pour offrir une grande fiabilité dans les applications à basse température qui doivent être refondues à moins de 210°C. Là où les brasures traditionnelles à basse température peuvent produire des joints de soudure fragiles susceptibles de subir des défaillances dues aux chocs de chute, Durafuse™ LT offre une meilleure résilience aux chocs de chute, surclassant les alliages BiSn ou BiSnAg, et offrant de meilleures performances que le SAC305 avec une configuration optimale du processus. Durafuse™ LT :
- Fournit une solution pour les composants sensibles à la chaleur et les polymères flexibles
- Prévient la déformation thermique des composants du processeur et des cartes multicouches
- Répond aux exigences de basse température pour le brasage par étapes, en particulier dans les applications de fixation de blindage RF et de reprise.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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