Die Indium Corporation hat auf der technischen Konferenz IPC APEX Expo am 4. Februar in San Diego, Kalifornien, USA, den CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) Award für ihre Niedrigtemperaturlegierungstechnologie Durafuse™ LT erhalten.
Mit den NPI Awards werden die führenden neuen Produkte für die Elektronikmontage der letzten 12 Monate ausgezeichnet. Die Preisträger werden von einer unabhängigen Jury aus praktizierenden Ingenieuren ausgewählt.
"Wir haben Durafuse™ LT als Lösung für die Herausforderungen herkömmlicher Niedertemperaturlote entwickelt. Die Anerkennung durch die Elektronikindustrie als führendes neues Produkt ist wirklich eine Ehre", sagte Chris Nash, Produktmanager für PCB Assembly Solder Paste. "Ich bin sehr stolz auf unser Team und die Arbeit, die es geleistet hat und weiterhin leistet, um dieses und andere hochzuverlässige Produkte für unsere Kunden zu entwickeln und zu liefern."
Durafuse™ LT ist ein neuartiges Niedrigtemperatur-Legierungssystem, das für eine hohe Zuverlässigkeit bei Niedrigtemperaturanwendungen entwickelt wurde, bei denen ein Reflow unter 210 °C erforderlich ist. Wo herkömmliche Niedertemperaturlote spröde Lötstellen erzeugen können, die anfällig für Fallschockausfälle sind, bietet Durafuse™ LT eine verbesserte Fallschockbeständigkeit, die BiSn- oder BiSnAg-Legierungen übertrifft und bei optimaler Prozesseinstellung eine bessere Leistung als SAC305 aufweist. Durafuse™ LT:
- Bietet eine Lösung für wärmeempfindliche Komponenten und flexible Polymere
- Verhindert den thermischen Verzug von Prozessorkomponenten und Multilayer-Platinen
- Erfüllt die Anforderungen an niedrige Temperaturen beim Stufenlöten, insbesondere bei der Befestigung von HF-Abschirmungen und bei Rework-Anwendungen
Learn more about Indium Corporation’s innovative low-temperature technology at booth 1037 at APEX, or online at indiumstg.wpenginepowered.com/applications/pcb-assembly/low-temperature-soldering.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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