铟泰公司 凭借其低温 合金 技术——Durafuse™ LT，该公司于2月4日在美国加利福尼亚州圣地亚哥举行的IPC APEX Expo技术会议上荣获了CIRCUITS ASSEMBLY新产品导入（NPI）奖。
NPI奖旨在表彰过去12个月内电子组装领域表现突出的新产品 。获奖者由由现役工程师 组成的独立评审团评选产生。
“我们开发Durafuse™ LT，正是为了应对传统低温 焊料的挑战。能获得电子组装行业对其作为领先新产品的认可，我们深感荣幸，”PCB 组装焊膏产品经理克里斯·纳什（Chris Nash）表示。“我为我们的团队感到非常自豪，他们为开发并向客户提供这款及其他高可靠性 产品所付出的努力，以及正在持续进行的努力，都让我倍感自豪。”
Durafuse™ LT 是一种新型的、低温 合金 系统，专为需要在 210°C 以下进行回流焊接的低温 应用 提供高可靠性 而设计。传统低温 焊料产生的脆 焊点 容易出现跌落冲击失效，而 Durafuse™ LT 则提供了更强的跌落冲击抗性，其性能优于 BiSn 或 BiSnAg 合金，并在最佳工艺设置下表现优于 SAC305。Durafuse™ LT：
- 为热敏元器件 柔性聚合物提供解决方案
- 防止处理器元器件 多层电路板因热膨胀而变形
- 符合低温 对阶梯焊接 的要求，特别是在射频屏蔽件的安装方面，以及返修 应用
您可在APEX展会的1037号展位，或通过以下网址进一步了解铟泰公司的创新型低温 技术：indiumstg.wpenginepowered.com/应用/pcb-assembly/低温-soldering。
铟泰公司 面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡的金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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