Bỏ qua nội dung

Indium Corporation Earns CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction Award at IPC APEX Expo

Indium Corporation has earned the CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) Award for its low-temperature alloy technology, Durafuse™ LT at the IPC APEX Expo technical conference on February 4 in San Diego, Calif., USA.

Giải thưởng NPI vinh danh các sản phẩm mới hàng đầu cho lắp ráp điện tử trong 12 tháng qua. Những người được vinh danh được lựa chọn bởi một hội đồng độc lập gồm các kỹ sư đang hành nghề. 

“We developed Durafuse™ LT as a solution to the challenges of conventional low-temperature solders. Having the electronics assembly industry recognize it as a leading new product is truly an honor,” said Chris Nash, Product Manager for PCB Assembly Solder Paste. “I am very proud of our team and the work they have done and continue to do to develop and deliver this and other high-reliability products to our customers.”

Durafuse™ LT is a novel, low-temperature alloy system designed to provide high-reliability in low-temperature applications that need to reflow below 210°C. Where traditional low-temperature solders can produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, Durafuse™ LT provides improved drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and performing better than SAC305 with optimum process setup. Durafuse™ LT:

  • Cung cấp giải pháp cho các thành phần nhạy nhiệt và polyme mềm
  • Ngăn ngừa cong vênh nhiệt của các thành phần bộ xử lý và bo mạch nhiều lớp
  • Đáp ứng các yêu cầu về nhiệt độ thấp cho hàn từng bước, đặc biệt là trong các ứng dụng gắn và làm lại tấm chắn RF

Learn more about Indium Corporation’s innovative low-temperature technology at booth 1037 at APEX, or online at indiumstg.wpenginepowered.com/applications/pcb-assembly/low-temperature-soldering.

Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.