Indium Corporation has earned the CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) Award for its low-temperature alloy technology, Durafuse™ LT at the IPC APEX Expo technical conference on February 4 in San Diego, Calif., USA.
NPI 어워드는 지난 12개월 동안 전자제품 조립 분야에서 최고의 신제품을 선정하는 상입니다. 수상자는 실무 엔지니어로 구성된 독립적인 패널이 선정합니다.
“We developed Durafuse™ LT as a solution to the challenges of conventional low-temperature solders. Having the electronics assembly industry recognize it as a leading new product is truly an honor,” said Chris Nash, Product Manager for PCB Assembly Solder Paste. “I am very proud of our team and the work they have done and continue to do to develop and deliver this and other high-reliability products to our customers.”
Durafuse™ LT is a novel, low-temperature alloy system designed to provide high-reliability in low-temperature applications that need to reflow below 210°C. Where traditional low-temperature solders can produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, Durafuse™ LT provides improved drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and performing better than SAC305 with optimum process setup. Durafuse™ LT:
- 열에 민감한 부품 및 플렉스 폴리머를 위한 솔루션 제공
- 프로세서 구성 요소 및 다층 보드의 열 휨 방지
- 특히 RF 차폐 부착 및 재작업 애플리케이션에서 스텝 납땜에 대한 저온 요구 사항 충족
Learn more about Indium Corporation’s innovative low-temperature technology at booth 1037 at APEX, or online at indiumstg.wpenginepowered.com/applications/pcb-assembly/low-temperature-soldering.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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