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Especialista da Indium Corporation fará uma apresentação no Seminário sobre Aplicações de Alta Fiabilidade e SiP

Seven Liang, Area Technical Manager da Indium Corporation para Shenzhen, partilhará os seus conhecimentos técnicos no seminário Manufacturing and Processes for High-Reliability and System-in-Package Applications, a 24 de maio, em Huizhou, China.

A apresentação de Liang, How to Achieve High Reliability in Automotive Electronics, centrar-se-á na forma de enfrentar os desafios únicos encontrados pelos montadores de eletrónica automóvel. Os tópicos incluirão materiais para alcançar um elevado desempenho nos primeiros rendimentos, fiabilidade eletroquímica, vazamento e revestimento. Também partilhará os resultados dos testes de uma nova liga de elevada fiabilidade. 

Liang fornece apoio técnico para os materiais de montagem de eletrónica, semicondutores e materiais de montagem avançados, soldas de engenharia e materiais de gestão térmica da Indium Corporation. Tem mais de uma década de experiência em tecnologia de montagem em superfície.

O seminário incluirá também apresentações sobre a análise de defeitos comuns e testes para soldadura PCBA, conceção inteligente para linhas de montagem de eletrónica e como calcular a fiabilidade do prazo de validade da eletrónica. 

A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.

Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another® (#FOETA), em www.facebook.com/indium ou @IndiumCorp.