インジウム・コーポレーションの深圳エリア・テクニカル・マネージャーであるセブン・リャンが、5月24日に中国の恵州市で開催される「高信頼性とシステムインパッケージ・アプリケーションのための製造とプロセス」セミナーで技術的な専門知識を披露する。
Liang氏は、「How to Achieve High Reliability in Automotive Electronics」と題して、自動車用エレクトロニクスのアセンブラーが直面する特有の課題にどのように対処するかに焦点を当てた講演を行う。トピックとしては、初回歩留まりで高性能を達成するための材料、電気化学的信頼性、ボイド、コーティングなどが含まれる。また、新しい高信頼性合金の試験結果についても紹介する。
リャンは、インジウム・コーポレーションのエレクトロニクス組立材料、半導体および先端組立材料、エンジニアリングはんだ、熱管理材料の技術サポートを提供しています。表面実装技術において10年以上の経験を持つ。
このセミナーでは、PCBAはんだ付けの一般的な欠陥分析とテスト、電子機器組立ラインのスマート設計、電子機器の信頼性保存期間の計算方法などに関するプレゼンテーションも行われる。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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