Indium Corporation's Seven Liang, Area Technical Manager for Shenzhen, will share his technical expertise at the Manufacturing and Processes for High-Reliability and System-in-Package Applications seminar on May 24 in Huizhou, China.
Liang's presentation, How to Achieve High Reliability in Automotive Electronics, will focus on how to address the unique challenges encountered by automotive electronics assemblers. Topics will include materials for achieving high-performance on first yields, electrochemical reliability, voiding, and coating. He will also share the test results of a new high-reliability alloy.
Liang provides technical support for Indium Corporation's electronics assembly materials, semiconductor and advanced assembly materials, engineered solders, and thermal management materials. He has more than a decade of experience in surface mount technology.
The seminar will also include presentations regarding common defects analysis and testing for PCBA soldering, smart design for electronics assembly lines, and how to calculate the reliability shelf life for electronics.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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