Seven Liang, director técnico de Indium Corporation en Shenzhen, compartirá sus conocimientos técnicos en el seminario "Manufacturing and Processes for High-Reliability and System-in-Package Applications ", que se celebrará el 24 de mayo en Huizhou (China).
La ponencia de Liang, How to Achieve High Reliability in Automotive Electronics, se centrará en cómo afrontar los singulares retos a los que se enfrentan los ensambladores de electrónica de automoción. Se tratarán temas como los materiales para conseguir un alto rendimiento a la primera, la fiabilidad electroquímica, el vaciado y el revestimiento. También compartirá los resultados de las pruebas de una nueva aleación de alta fiabilidad.
Liang proporciona asistencia técnica para los materiales de montaje electrónico, semiconductores y materiales de montaje avanzados, soldaduras de ingeniería y materiales de gestión térmica de Indium Corporation. Cuenta con más de una década de experiencia en tecnología de montaje superficial.
El seminario también incluirá presentaciones sobre análisis de defectos comunes y pruebas de soldadura de PCBA, diseño inteligente de líneas de montaje de componentes electrónicos y cómo calcular la vida útil de la fiabilidad de los componentes electrónicos.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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