Seven Liang, directeur technique régional d'Indium Corporation à Shenzhen, partagera son expertise technique lors du séminaire Manufacturing and Processes for High-Reliability and System-in-Package Applications qui se tiendra le 24 mai à Huizhou, en Chine.
La présentation de M. Liang, intitulée " How to Achieve High Reliability in Automotive Electronics" ( Comment obtenir une fiabilité élevée dans l'électronique automobile), portera sur la manière de relever les défis uniques rencontrés par les assembleurs d'électronique automobile. Les sujets abordés seront les matériaux permettant d'obtenir des performances élevées dès les premiers rendements, la fiabilité électrochimique, le vide et le revêtement. Il partagera également les résultats des tests d'un nouvel alliage à haute fiabilité.
M. Liang assure l'assistance technique pour les matériaux d'assemblage électronique, les semi-conducteurs et les matériaux d'assemblage avancés, les soudures techniques et les matériaux de gestion thermique d'Indium Corporation. Il possède plus d'une décennie d'expérience dans le domaine des technologies de montage en surface.
Le séminaire comprendra également des présentations sur l'analyse des défauts courants et les tests de brasage des PCBA, la conception intelligente des lignes d'assemblage électronique et la manière de calculer la durée de conservation de la fiabilité des produits électroniques.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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