A Indium Corporationfoi distinguida com dois prestigiadosprémios GLOBAL Technology Awardsdurante uma cerimónia de entrega de prémios realizada a 14 de novembro naProductronica, em Munique, na Alemanha. A empresa foi distinguida nas categorias «Fluxos» e «Adesivos/Underfills e Encapsulantes» pelo NC-809, um fluxo para flip-chip sem halogéneos e com resíduos ultrabaixos, e pelo InTACK, um agente de fixação robusto e de fácil integração para a montagem de módulos de potência, respetivamente. Organizados pelaGlobal SMT & Packaging, os Prémios Globais de Tecnologia reconhecem as melhores inovações nos setores da montagem de circuitos impressos e da embalagem, lançadas nos últimos 12 meses.
Concebido com características de elevada aderência, o NC-809 é um fluxo de resíduo ultrabaixo (ULR) concebido para manter os chips de passo fino ou as esferas de solda no lugar, sem risco de deslocamento durante o processo de montagem. Deixa um resíduo mínimo após o refluxo, o que torna o NC-809 compatível com o processo de montagem flip-chip, em que não é desejável um processo de limpeza. O NC-809, devido à sua ausência de resíduos, é compatível com muitos materiais de preenchimento inferiores comuns. O NC-809 apresenta um desempenho de humedecimento superior e é o primeiro fluxo ULR qualificado para aplicações de fixação de esferas em matrizes de grelha (BGA) para embalagens sensíveis aos processos tradicionais de limpeza com água. O NC-809 também melhora os rendimentos de produção ao eliminar etapas de limpeza dispendiosas que podem aumentar a deformação do substrato, tanto após o refluxo como antes das etapas de preenchimento, criando o risco de danos nos chips e de juntas de solda rachadas.
Para saber mais sobre este produto e sobre a gama de fluxos comprovados de resíduos ultrabaixos da Indium Corporation, visiteindiumstg.wpenginepowered.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/.
O InTACK é uma solução adesiva que não requer limpeza, não deixa resíduos e é isenta de halogéneos, desenvolvida para fixar peças durante os processos de colocação e refluxo. Concebido para utilização em aplicações de refluxo sem fluxo com ácido fórmico, o InTACK foi especialmente formulado com elevada aderência para manter um die, um chip ou uma pré-forma de solda no lugar sem movimento, criando uma solução de baixo custo e sem necessidade de ferramentas, sem comprometer a qualidade da soldadura. Embora o InTACK tenha a força de aderência necessária para manter os materiais no lugar, o material evapora-se completamente durante o refluxo, eliminando as demoradas etapas de limpeza de resíduos após o refluxo.
Para mais informações sobre o InTACK, contacteJoe Hertline, Gestor de Produto da Indium Corporation para ESM/Eletrónica de Potência.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visiteindiumstg.wpenginepowered.comou envie um e-mail paraJingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, «From One Engineer To Another»(#FOETA), emwww.linkedin.com/company/indium-corporation/.
