Indium Corporationè stata insignita di due prestigiosiGLOBAL Technology Awardsnel corso di una cerimonia di premiazione tenutasi il 14 novembre alla fieraProductronicadi Monaco di Baviera, in Germania. L’azienda è stata premiata nelle categorie “Flux” e “Adhesives/Underfills Encapsulants” rispettivamente per l’NC-809, un flussante per flip-chip privo di alogeni e a bassissimo residuo, e per InTACK, un agente adesivante robusto e pronto all’uso per l’assemblaggio di moduli di potenza. Organizzati daGlobal SMT & Packaging, i Global Technology Awards premiano le migliori innovazioni nel settore dell’assemblaggio e del packaging dei circuiti stampati introdotte negli ultimi 12 mesi.
Progettato con caratteristiche di elevata adesività, l’NC-809 è un flussante a residuo ultra-basso (ULR) studiato per mantenere in posizione i chip a passo fine o le sfere di saldatura senza il rischio di spostamenti durante il processo di assemblaggio. Lascia residui minimi dopo il riflusso, il che rende l’NC-809 compatibile con il processo di assemblaggio flip-chip, in cui non è auspicabile un processo di pulizia. L’NC-809, grazie alla sua assenza di residui, è compatibile con molti materiali di underfill comunemente utilizzati. L’NC-809 presenta prestazioni di bagnabilità superiori ed è il primo flussante ULR qualificato per applicazioni di fissaggio delle sfere in configurazioni Ball Grid Array (BGA) su pacchetti sensibili ai tradizionali processi di pulizia ad acqua. L’NC-809 migliora inoltre le rese di produzione eliminando costose fasi di pulizia che possono aumentare la deformazione del substrato sia dopo il riflusso che prima delle fasi di underfill, creando il rischio di danni ai chip e di giunti di saldatura incrinati.
Per ulteriori informazioni su questo prodotto e sulla gamma di flussanti a bassissimo residuo di Indium Corporation, visitate il sitoindiumstg.wpenginepowered.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/.
InTACK è una soluzione adesiva senza lavaggio, senza residui e priva di alogeni, sviluppata per mantenere i componenti in posizione durante i processi di posizionamento e riflusso. Progettato per l’impiego in applicazioni di riflusso senza flussante con acido formico, InTACK è appositamente formulato con elevata adesività per mantenere in posizione un die, un chip o una preforma di saldatura senza spostamenti, creando una soluzione economica che non richiede l’uso di attrezzature senza compromettere la qualità della saldatura. Sebbene InTACK possieda l’adesività necessaria per mantenere i materiali in posizione, il materiale evapora completamente durante il riflusso, eliminando le lunghe fasi di pulizia dei residui successive al riflusso.
Per ulteriori informazioni su InTACK, contattare Joe Hertline, Product Manager ESM/Elettronica di potenza di Indium Corporation.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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