인디엄 코퍼레이션은 11월 14일 독일 뮌헨에서 열린 프로덕트로니카 시상식에서 권위 있는 글로벌 기술상 2개를 수상하는 영예를 안았습니다. 할로겐 프리 초저잔류 플립칩 플럭스인 NC-809와 파워 모듈 조립용 드롭인 방식의 강력한 점착제인 InTACK으로 각각 플럭스 및 접착제/언더필 인캡슐런트 부문에서 수상의 영예를 안았습니다. 글로벌 SMT & 패키징에서 수여하는 글로벌 테크놀로지 어워드는 지난 12개월 동안 인쇄 회로 조립 및 패키징 업계에서 출시된 최고의 혁신 제품을 선정합니다.
고점착 특성으로 설계된 NC-809는 조립 공정 중 미세 피치 다이 또는 솔더 스피어를 이동 위험 없이 제자리에 고정하도록 설계된 초저잔류(ULR) 플럭스입니다. 리플로우 후 잔류물을 최소화하여 세척 공정이 필요하지 않은 플립칩 조립 공정에 적합한 NC-809입니다. NC-809는 잔류물이 없기 때문에 많은 일반적인 언더필 재료와 호환됩니다. NC-809는 우수한 습윤 성능을 발휘하며 기존의 물 세척 공정에 민감한 패키지를 위한 볼 그리드 어레이 볼 부착 애플리케이션에 적합한 최초의 ULR 플럭스입니다. 또한 NC-809는 리플로우 후와 언더필 단계 전에 기판 휨을 증가시켜 다이 손상과 솔더 조인트 균열을 일으킬 수 있는 비용이 많이 드는 세정 단계를 제거하여 생산 수율을 향상시킵니다.
이 제품과 인디엄 코퍼레이션의 입증된 초저잔류 플럭스 제품군에 대해 자세히 알아보려면 www.indium.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/ 을 방문하세요.
InTACK은 배치 및 리플로우 공정 중에 부품을 제자리에 고정하기 위해 개발된 무세정, 무잔류, 무할로겐 접착제 솔루션입니다. 포름산을 사용하는 노플럭스 리플로 애플리케이션에 사용하도록 설계된 InTACK은 다이, 칩 또는 납땜 프리폼을 이동 없이 제자리에 고정할 수 있는 높은 점착력으로 특별히 제조되어 납땜 품질 저하 없이 저렴한 비용으로 툴링 없이 솔루션을 구현할 수 있습니다. InTACK은 재료를 제자리에 고정할 수 있는 점착력을 가지고 있지만 리플로 중에 재료가 완전히 증발되므로 리플로 후 잔여물 세척 단계에 많은 시간이 소요되지 않습니다.
InTACK에 대한 자세한 내용은 인디엄 코퍼레이션의 ESM/파워 일렉트로닉스 제품 매니저 조 허트라인에게 문의하세요.
인디엄 코퍼레이션 소개
Indium Corporation 은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재 정제, 제련, 제조 및 공급업체입니다. 제품에는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil 이 포함됩니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 징야 황에게 이메일을 보내주세요. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 에서 전문가를 팔로우할 수 있습니다. (#FOETA).
